사업소개
레이저 정밀 가공 장비
FMM 가공/커팅
파인 메탈 마스크 레이저 패터닝, 리페어
콜드 컷 프로세스를 위한 USPL를 사용하여 재료상의 burr 발생 없이 직접 패터닝하거나 리페어 할 수 있습니다.
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FI 1000 / CI 1000
올인원 FMM 스틱 가공
- Laser : 초단파 지속 시간을 활용한 비열 가공
- Mask projection : 정밀한 빔 형상 제어
- Linear stage motion : 매끄러운 가공 공정
- Unique process : 열영향 관리
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적용
- OLED 유기물 증착 공정
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FI 1000
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CI 1000
Main specifications
| Item | Specification | |
|---|---|---|
| System configuration |
1) Laser and optics unit 2) Stage and invar sheet chucking unit(ESC) 3) Alignment and measurement unit(Vision) 4) Electric and control unit(OP PC) |
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| System size | 3000*4000*2200(W*L*H) ㎜2 | |
| Available workpiece | Material | Invar film 10 ~ 300㎛ |
| Process target |
1) FMM pattern 2) Dummy(half etching, through hole, slit) / cutting |
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| Installation environment | Temp/Humidity | Temperature control ≤ ±1° Humidity control ≤ ±5% |
| Clean room | Class 1000 | |
| Vibration | VC-C | |
| Laser | Femtosecond laser | |
| Optics | Beam shaping and projection optics | |
| FMM process | Process shape | Circle, square and polygon shape |
| Min. hole size | Φ10μm for circle, □10μm for square | |
| Size accuracy(3σ) | ≤ ±1.0μm | |
| Positioning accuracy(3σ) | ≤ ±1.0μm | |
| Stage | X, Y, Z and θ axis | |
| Accuracy | ≤ ±1μm | |
| Work handling and chucking | Manual loading & unloading | |
| Substrate chuck | ≤ ±1μm | |
| Flatness | ≤ 20μm | |
| Alignment | Lens magnification | 10X, 20X,. 50X(optional) |
| Alignment accuracy | ≤ ±1μm | |
Process performance
FMM 리페어
CIR 1000
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Auto & 다기능 FMM 리페어 시스템
- 다양한 타입과 형상의 결합 리페어 지원
- 1㎛이내의 결합의 CD와 위치 정밀도 제어
- 리페어 hole의 taper 각도 제어 지원
- FMM 리페어 automatic 기능 지원
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적용
- FMM 가공 후 결함 제거
Main specifications
| Item | Specification | |
|---|---|---|
| System configuration |
1) Laser and optics unit 2) Stage and invar sheet chucking unit (ESC) 3) Alignment and measurement unit (Vision) 4) Electric and control unit (Operation PC) |
|
| System size | Main body | 3700 x 3500 x 2800(mm) |
| Loader | 2400 x 2200 x 2800(mm) | |
| Available workpiece | Material | Invar film 10 ~ 300µm |
| Process target | 1) FMM Repair 2) FMM Shape cutting |
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| Laser | Femtosecond laser | |
| FMM process | Process shape | Circle, Square, Diamond, Hexagon, Polygon Shape |
| Min. hole size | Φ10μm for circle, □10μm for square | |
| Size accuracy(3σ) | ≤ ±1.0μm | |
| Positioning accuracy(3σ) | ≤ ±1.0μm | |
| Stage | X, Y, Z and θ axis | |
| Accuracy | ≤ ±1μm | |
| Work handling and chucking | Automatic loading & unloading ≤ 300mm (width) | |
| Substrate chuck | ESC(Electro-Static Chuck) | |
| Flatness | ≤ 20μm | |
Process performance
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Auto repair process video
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Automatic FMM loader